JY-M20PFLW特性:

1. 厚度控制治具─使用特殊厚度控制治具，控制工件研磨移除量(最小單位0.001mm)針對加工工件厚度作精確的移除量控制。
2. 省力機構─工件研磨完成時無須人工拿取治具，使用機構自動夾取，操作人員無須費力搬移治具，可以直接拿取加工工件，達到理想的工時產能。
3. 單一操作面板─機器控制使用PLC人機介面單一控制面板，方便操作人員輸入研磨參數，操作人員可於人機上直接控制所有配置功能選項，並觀察相關的研磨參數數值，並儲存記錄研磨數據。
4. 多組研磨參數記憶儲存功能─人機介面程式控制內建多組研磨參數記憶儲存功能，針對不同的加工工件作直接讀取研磨參數，無須操作人員再次重新輸入相關的研磨參數。
5. 人機操作程序保護─人機面板上會提示正確的操作順序，達成簡易化操作防止操作人員輸入錯誤的操作程序，避免機器直接加工運轉.。
6. 磨盤冷卻循環系統─磨盤可經由冷卻循環水道配合冰水機達到有效控溫，帶走研磨時產生的熱能，達到磨盤盤面的均一溫度控制。
7. 自動偵測運轉異常─機器異常時，蜂鳴器便會產生蜂鳴停止加工,保護工件防止掉落破損。
8. 研磨液供應系統─加工時搭配研磨液供應系統並與機台作同步運轉，達到精確的研磨液供應量。
9. 研磨液供應桶─採用特殊高強度耐腐蝕性之壓克力材質鎮，方便操作人員直接觀察桶內研磨液是否有攪拌均勻情形。
10. 研磨液液位偵測─液位Sensor確保供應桶內研磨液達到足夠的供應量，若是不足研磨所需之供應量，機台會產生二段式蜂鳴提醒。(第一段高液位蜂鳴提醒,第二段低液位停機運轉)

 

精度：
- 平坦度：0.3um。
- 表面粗糙度：Ra0.01um。

應用：

GaAs．InP. 陶瓷元件 .水晶玻璃SAPPHIRE．COVER GLASS. 半導體晶片及任何平面工件須及時監控厚度。